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立式真空扩散炉

立式真空扩散炉
产品详情:

立式真空扩散炉
本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电子等行业硅片的扩散、烧结、以及热处理退火等在真空状态下的工艺操作。
 立式、环壁加热、钟罩升降式、丝杠自动上下升降送料,真空室内配有工件支架
 功能特点:
 ★全英文windows操作界面,可编辑参数,操作方便。 
 ★可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置多步。 
 ★工艺曲线的自动运行控制功能。 
 ★自动运行中可暂停/继续运行功能。 
 ★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。  
 ★智能升降温斜率制功能。 
 ★PID参数自整定功能。  
 ★系统故障的检测与报警功能。 
 ★停电后断点继续运行功能。 
 ★工艺气体的程序控制功能(电磁阀/质量流量控制器) 
 ★实时监测真空度数据 
 ★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
 
 三.设备参数类型:

方式:

立式 

可配工艺管数量:

1管系统

净化台洁净度:

100级(10000级厂房) 

气体流量控制: 

均用MFC控制 

送取片方式: 

上下自动升降,采用Sic浆推拉舟 

使用类型: 

4-12寸炉管 

工作温度: 

600~1290℃ 

炉管有效口径:

¢180-500mm

总功率: 

18-55KVA/管   保温功率:8-25KVA/管 

三相五线制: 

380V±10%,50Hz±10%,次级线不小于35平方高温线 

报警:

具有超温报警,断偶报警,气体互锁,气体缓启动等功能 

恒温区长度及段数: 

400-800mm(3-5段控温) 

控温精度: 

±0.5℃(≧1000℃) 

单点温度稳定性: 

±1℃/12h

控温方式:

工控机 + PLC控制 + 触摸屏 

热偶类型:

热电偶采用S/R型,每管Spike 4-10支热偶 

最大可控升温范围: 

(500~1300℃)0--15℃/min

最大可控降温范围: 

(1300~500℃)0--10℃/min

工艺气体: 

N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配) 

真空机组:

采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配) 

冷却水:

压力0.2—0.4MPa

设备总外形尺寸: 

根据设备配置不同,尺寸有所不同 

 

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